BGA-STD-045は、サーマルテープ付きの23 x 23 x 18mmの標準ヒートシンクです。それは黒い陽極酸化仕上げと垂直に取り付けられたフィンを備えたアルミニウムでできています。このBGAシリーズヒートシンクは、ボールグリッドアレイでの使用に適しています。

特徴

• 材質：アルミニウム
• 外形寸法：23 x 23 x 18 mm
• 熱抵抗：14.7°C/ W
• パッドサイズ：20 x 20 mm

納品物

• TE0820/TE0821/TE0823/TE0841シリーズのTrenzElectronicモジュール用の1xヒートシンク

追加情報

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト