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TE0803-03-4BE11-A

Xilinx Zynq UltraScale + ZU4EG-1Eを搭載したMPSoCモジュール。 2GByte DDR4; 5.2 x 7.6 cm

この記事は、TE0803-02-04EG-1EAの代替品です。すべての変更は製品変更通知（PCN）に含まれています。Trenz Electronic TE0803-03-4BE11-Aは、ザイリンクスZynq UltraScale +にZU4EG、2GByte DDR4 SDRAM、コンフィギュレーションおよび操作用の128MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用グレードMPSoCモジュールです。 。多数の構成可能なI/Oが、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべては、最も競争力のある価格で、5.2 x 7.6 cmの小さなフットプリント上にあります。これらの高密度統合モジュールは、クレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。すべての部品は、少なくとも0°C〜+85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、顧客の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynq UltraScale + XCZU4EG-1SFVC784E
  • ZU4EG、784ピンパッケージ
  • 寸法：5.2 x 7.6 cm
  • 4 x 160ピンB2Bコネクタ付きプラグオンモジュール
  • 衝撃と高い振動に耐える
  • スカイラインヒートスプレッダー用の3 mmの取り付け穴
  • 2Gバイト64ビット幅DDR4 SDRAM
  • 128MByte QSPI Boot Flash dual parallel
  • MACアドレス用の2 KBitシリアルEEPROM
  • 48の高密度（HD）I/O（2バンク）
  • グラフィック処理装置（GPU）
  • ユーザーI/O
    • 65 xマルチユースI/O（MIO）
    • 156の高性能（HP）I/O（3バンク）
    • シリアルトランシーバー：PS GTR 4; PL GTH 4
    • プログラマブル4チャンネルPLLクロックジェネレーター
  • ボード上のすべての電源、単一の3.3V電源が必要
  • 良好なシグナルインテグリティのために電源ピンを均等に広げます
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • Zynq UltraScale + ZU4EGを備えた1 x MPSoCモジュールTE0803-03-4BE11-A

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TE0803-03-4BE11-A51,800カートに入れる

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