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TE0808-04-06EG-1E3
Zynq UltraScale + XCZU6EG-1FFVC900Eを備えたUltraSOM + MPSoCモジュール。 4 GB DDR4; LP
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このモジュールは、1 mm Samtecコネクタを除き、バリアントTE0808-04-6BE21-Aと同じです。Trenz Electronic TE0808-04-06EG-1E3は、Xilinx Zynq UltraScale + ZU9EG、64ビット幅の4GByte DDR4 SDRAM、構成および操作用の128MByteフラッシュメモリ、20ギガビットトランシーバー、および強力なスイッチモード電源を統合したMPSoCモジュールです。すべてのオンボード電圧。 堅牢な高速スタッキング接続を介して、多数の構成可能なI/Oが提供されます。 これはすべて5の小さなフットプリントで実行されます。2 x 7。最も競争力のある価格で6 cm。 これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションで利用できます。すべての部品は、少なくとも0°C〜+ 85°Cの拡張温度範囲です。 モジュールの動作温度範囲は、顧客の設計と冷却ソリューションによって異なります。 オプションについてはお問い合わせください。
特徴
- ザイリンクスZynq UltraScale + XCZU6EG-1FFVC900E
- ZU6EG 900ピンパッケージ
- スカイラインヒートスプレッダー用の3 mmの取り付け穴
- サイズ:52 x 76 mm
- B2Bコネクター:4 x 160ピン
- 衝撃と高い振動に耐える
- 4GByte 64ビットDDR4 SDRAM
- 128MバイトSPIブートフラッシュ(デュアルパラレル)
- ユーザーI/O
- 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO(3バンク)
- シリアルトランシーバー:4 x GTR + 16 x GTH
- トランシーバーは入力と出力をクロックします
- PLLクロックジェネレーターの入力と出力
- Si5345-10出力PLL
- ボード上のすべての電源、シングル3。3 Vの電源が必要
- 14個のオンボードDC/DCレギュレーターと13個のLDO
- LP、FP、PL個別に制御される電源ドメイン
- すべてのブートモード(NANDを除く)とシナリオのサポート
- PS接続された周辺機器の任意の組み合わせのサポート
- 信号の完全性を確保するために電源ピンを均等に広げます
納品物
- 1 x MPSoCモジュールTE0808-04-06EG-1E3とXilinx Zynq UltraScale + ZU9EG、ロープロファイル
追加情報
- メーカー品番: TE0808-04-06EG-1E3
- Trenz Electronic TE0808 Wiki
- サポートフォーラム
リンク
| 製品名 | 価格 | |
|---|---|---|
| TE0808-04-06EG-1E3 | 118,800 | カートに入れる |




