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29664
Trenz Electronic TE0808MPSoC用ヒートシンクSuperGrip-REV05のみ
BGAヒートシンク-高性能maxiFLOW/superGRIP-ロープロファイル
- ヒートシンクタイプ：maxiFLOW
- ヒートシンクアタッチメント：superGRIP
- モジュールの場合
- TE0808- 05
特徴
- 31 x 31mmコンポーネント用に設計
- コンポーネントの周囲に最小限のスペースが必要で、人口密度の高いPCBに最適です。
- コンポーネントまたはPCBに損傷を与えることなく、ヒートシンクを取り外して再度取り付けることができます。これは、PCBの再加工が必要になる可能性がある場合の重要な機能です。
- 強力で均一な取り付け力は、相変化するTIMから最大のパフォーマンスを達成するのに役立ちます
- PCBに取り付け穴を開ける必要がなくなります
納品物
- 1 x 29664 - Heat Sink SuperGrip
追加情報
リンク
| 製品名 | 価格 | |
|---|---|---|
| 29664 | 6,480 | カートに入れる |