BGAヒートシンク-高性能maxiFLOW/superGRIP-ロープロファイルヒートシンクタイプ：maxiFLOWHeatシンクアタッチメント：superGRIP

特徴

• 23 x 23mmコンポーネント用に設計
• コンポーネントの周囲に最小限のスペースが必要です。人口密度の高いPCBに最適
• コンポーネントまたはPCBに損傷を与えることなく、ヒートシンクを取り外して再度取り付けることができます。これは、PCBの再加工が必要になる可能性がある場合の重要な機能です。
• 強力で均一な取り付け力は、相変化するTIMから最大のパフォーマンスを達成するのに役立ちます
• PCBに取り付け穴を開ける必要がなくなります

納品物

• 1 x 29665 - Heat Sink SuperGrip

追加情報

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト