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Trenz ElectronicMPSoCモジュール用ヒートシンクTE0808リビジョン4
BGAチップセット用に変更されたクランプ取り付けを備えた強力な精密ヒートシンク。自然対流による優れた性能と、低圧力損失による低から中程度の空気消費量。
特徴
- AL6063、201 W/mK熱伝導率
- プラスチックブラケット付き
- 長さ：31 mm
- 幅：31mm
- 高さ：15 mm
- メーカー：マリコ
- メーカーの部品番号MBH31001-15W/2.6
納品物
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| 製品名 | 価格 | |
|---|---|---|
| 30137 | 4,880 | カートに入れる |