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TEB0912-03-ABI21-A

ザイリンクスZynqUltraScale + ZU11を搭載したMPSoC多機能ボード。 PSおよびPLDDR

この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文（オンデマンド）で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。Trenz Electronic TEB0912は、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU11EGに基づく再構成可能な多機能処理ボードであり、ポータブルシステムでの使用を目的としています。TEB0912は、産業用および防衛用に設計されており、非常に剛性の高いPCBと拡張温度グレードを備えています。スマート電力管理により、電源システムを完全に制御し、PMBUSインターフェイスでバッテリ電源をサポートします。統合されたDDR4メモリは、衝撃や振動のストレスに対して優れた耐性を備えています。すべての部品は、少なくとも0°Cから+ 85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

一般
  • プラットフォーム-XCZU11EG-1FFVC1760I
  • 電源-12V＆plusmn; 5％
  • FT2232の1つのチャネルを介したJTAGインターフェイス
  • 構成可能なブートモード
  • 8つの個別の設定可能なクロックソース
  • ステータスLED-パワーグッド、FPGA完了
  • DRAM DDR4、2400、4Gバイト（PS接続）
  • DRAM DDR4、2400、4Gバイト（PL接続）
  • 64Mバイトフラッシュメモリ2x QSPINOR-フラッシュ
  • 16GTYトランシーバー
  • 32GTHトランシーバー
  • 2 x 25HPIOペア
インターフェース
  • 2 x 1Gbイーサネットコネクタ
  • WiFiモジュール用のM.2（E）スロット
  • SSDモジュール用のM.2（M）スロット
  • SD2.0用のMicroSDスロット（SDR104）。SD3.0の機能は保証できません
  • できる
  • 2 xSMBUSコネクタ
  • 4 x FireFly GTY（銅/光学）
  • 4 x FireFly JESD204 ADC
  • 4 x FireFly JESD204 DAC
  • USB JTAG/UART
  • 48個のLVDSペアを備えた4xB2Bコネクタ
ボードサイズ
  • 180 mm＆times; 120mm
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 xTEB0912-03-ABI21-ザイリンクスZynqUltraScale + ZU11EGを搭載したTrenzElectronicMPSoC多機能ボード

追加情報


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製品名価格 
TEB0912-03-ABI21-A863,800カートに入れる

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