SoMとザイリンクスZynqXC7Z030-1FBG676I; 1GByte DDR3L SDRAM; 5.2 x 7.6 cm

この製品の前身はTE0745-02-71I11-A です。すべての変更は製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0745-02-71I31-Aは、構成と操作用のザイリンクスZynq-7030、1GバイトDDR3L、64MバイトQSPIフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6cmの小さな設置面積で最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• ザイリンクスZynq-7030SoC XC7Z030-1FBG676I
• 高い衝撃と振動に耐える
• サイズ5.2x 7.6 cm
• デュアルARMCortex-A9 MPCore
• 1Gバイト（32ビット）DDR3L SDRAM
• 64MバイトQSPIフラッシュメモリ
• 1ギガビットイーサネットPHY
• USB2.0 OTG PHY
• 3 x160ピン高速SamtecST5コネクタを備えたプラグオンモジュール
• 250個のFPGAI/Oと6個のMIOがボード間コネクタで利用可能
• 8 x GTX（7030：4 x GT）
• 2つのGT基準クロック入力（7030：1 REFCLK）
• 2 xPLL出力
• PLLの基準クロック入力（オプション）
• I2C
• MACアドレスEEPROM
• RTC
• 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン

コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

• 1 xTE0745-02-71I31-ザイリンクスZynq-7030を搭載したTrenzElectronic SoM

追加情報

• メーカー品番: TE0745-02-71I31-A
• Trenz Electronic TE0745 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト