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TE0830-01-ABI26FAP
Trenz Electronic TE0830は、COM-HPC互換のZynq UltraScale +モジュール（12 x 12 cm）です。COM-HPCは新しいPICMG標準（https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/）です。TE0830は、高メモリ接続（PS最大8GバイトおよびPL DDR最大16Gバイト）と高速を特長としています。ギガビットトランシーバー（最大32.75 Gb/s）により、PCIeGen4をルートコンプレックスまたはエンドポイントとして実装できます。ストレージメモリは必要に応じて拡張できます（キャリア上のSATAまたはM.2 PCIeストレージカード）。これらのインターフェースに加えて、USB、ギガビットイーサネットおよび他のいくつかの一般的なインターフェースが利用可能です。ZynqMPをプログラミングするためのJTAG接続は、GPIOピンを介して、またはイーサネット（現在のファームウェアを使用）を介して便利に行うことができるため、サーバー領域での使用も可能です。TE0830は現在開発中ですが、最初のプロトタイプが作成され、現在TEBT0830テストキャリアで機能が検証されています。2021年第3四半期から第4四半期にリリース予定（予約あり）TE0830のプロトタイプ構成は約6.000ユーロで利用可能ですが、特定のニーズに合わせてカスタマイズできる構成オプションはまだたくさんあります。詳細は掲載されます。 Wiki COM-HPC SoMのドキュメントを参照してください。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。
特徴
納品物
- 1 x TE0830-01-ABI26FAPMPSoCモジュールとザイリンクスZynqUltraScale + ZU11
追加情報
- メーカー品番: TE0830-01-ABI26FAP
- Trenz Electronic TE0830 Wiki
- サポートフォーラム
リンク
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