TEB0911ザイリンクスZynqUltraScale + ZU9; 6FMCコネクタを備えたUltraRack + MPSoCボード

この製品の前身はTEB0911-04-9BEX1FA です。すべての変更は、製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TEB0911 UltraRack +ボードは、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU9EG MPSoCと、構成および操作用の2 x 64Mバイトフラッシュメモリ、64ビット幅のデータバスを備えた8GバイトDDR4-SDRAM SO-DIMMソケット、22 MGTレーン、強力なスイッチモード電源を統合しています。すべてのオンボード電圧用の電源。TEB0911ボードは、Zynq MPSoCのピンをアクセス可能なコネクタに公開し、Zynq UltraScale + MPSoCをテストおよび評価し、開発目的で使用するためのさまざまなオンボードコンポーネントを提供します。ボードはエンクロージャーに取り付けることができます。これにより、エンクロージャーの背面パネルと前面パネルで、6つのオンボードFMCコネクタおよびその他の標準高速インターフェイス（USB3）を介してI/O、LVDSペア、およびMGTレーンにアクセスできます。 SFP +、SSD、GbEなどすべての部品は、少なくとも0°Cから+ 85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• Zynq UltraScale + MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E
  • 1156ピンパッケージ
• 8Gバイト64ビットDDR4SO-DIMM（PS接続）
• アクティブヒートシンク（シリアル番号638088以降）
• M2 PCIe SSD（1レーン）
• 8GByte eMMC :(起動可能）
• 2 x 64MByteデュアルQSPIフラッシュ（起動可能）
• システムコントローラー（LCMXO2-7000HC）
  • パワーシーケンス
  • IOエキスパンダー
• 構成可能なPLL
• GTH/GTPリファレンスCLK

フロントパネル

• 4 x FMC
  • FMCあたり4GTH
  • FMCあたり68のZynqMPPL IO
• DisplayPort（2レーン）
• RJ34 ETH +デュアルUSB3コンボ
• デュアルスタックSFP +
• SD（起動可能）
• ステータスLED

背面パネル

• 2 x FMC
  • 4/2 GTH
  • FMCごとに12のZynqMPPL IO
• FMCあたり56SC IO
• USB JTAG/UART ZynqMP
• USB JTAG/GPIO FMC
• CAN FD（DB9コネクタ）
• SMA（外部CLK）
• 5ピン24V電源コネクタ

ボードサイズ

• 406 mm＆times; 234.30 mm、正確な詳細については、アセンブリ図をダウンロードしてください

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TEB0911-04-9BEX1MA Trenz Electronic UltraRack + MPSoCボードとザイリンクスZynqUltraScale + ZU9EG
• 1 xアクティブヒートシンク、組み立て済み

追加情報

• メーカー品番: TEB0911-04-9BEX1MA
• Trenz Electronic TEB0911 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト