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TE0720-04-62I33NA

ザイリンクスZynq7020-2Iを搭載したSoCモジュール。 1 GB DDR3 SDRAM; 32 GB eMMC ：; 4 x 5 cm

この商品は常に在庫があるわけではありませんが、お客様のご注文（オンデマンド）で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0720-03-62I33NAです。すべての変更は、製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0720-04-62I33NAは、ザイリンクスZynq-7020 SoC、ギガビットイーサネットトランシーバー、1GByte DDR3 SDRAM、構成と操作用の32MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンに対応する強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。 -ボード電圧。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmのフォームファクタのモジュールは、互いに完全に機械的かつ大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynqXC7Z020-2CLG484I
  • 高い衝撃と振動に強い
  • デュアルコアARMCortex-A9プロセッサ
  • 10/100/1000トライスピードギガビットイーサネットトランシーバー（PHY）
    • ボード間コネクタでアクセス可能なSGMII
  • 高度に統合されたフル機能の高速USB2.0ULPIトランシーバー
  • 1Gバイト（32ビット）DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPIフラッシュメモリ（構成および操作用）
  • 32GByte eMMC：
  • 2x100ピンおよび1x60ピンのかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ（通常4 mm）を備えたプラグオンモジュール
  • 152ハイレンジ（HR）I/Oピン（75 LVDSペアが可能）
  • 54個の多目的I/O（MIO）ピン
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 Ax1.0V電源レール
    • 3.0 Ax1.5V電源レール
    • 3.0 Ax1.8V電源レール
  • システム管理と電源シーケンス
  • システムコントローラCPLD
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 有効なMACアドレスと2KシリアルEEPROM
  • RTC、温度補償
  • 3つのユーザーLED
  • シグナルインテグリティを高めるための均等に分散された電源ピン
コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0720-04-62I33NA Trenz Electronic 4 x 5cmSoCモジュールとザイリンクスZynq7020-2IFPGA
  • 8本のネジ
  • 4xボルト

追加情報


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製品名価格 
TE0720-04-62I33NA44,800カートに入れる

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