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TE0720-04-61C33MA

ザイリンクスZynq7020-1Cを搭載したSoCモジュール。 1GByte DDR3; 8GByte eMMC ：; 4 x 5 cm

この製品の前身はTE0720-03-61C33MAです。すべての変更は、製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0720-04-61C33MAは、ザイリンクスZynq-7020、ギガビットイーサネットトランシーバー、1GバイトDDR3 SDRAM、構成と操作用の32Mバイトフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合したSoCモジュールです。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmのフォームファクタのモジュールは、互いに完全に機械的かつ大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも0°Cから+70°Cの商用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynqXC7Z020-1CLG484C
  • 高い衝撃と振動に強い
  • ARMデュアルコアCortex-A9MPCore
  • 10/100/1000トライスピードギガビットイーサネットトランシーバー（PHY）、ボード間コネクタでアクセス可能なSGMII
  • USB2.0高速ULPIトランシーバー
  • 1Gバイト（32ビット）DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPIフラッシュメモリ（構成および操作用）
  • 8GByte eMMC :(オプションで最大32GByte）
  • 2x100ピンおよび1x60ピンのかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ（通常4 mm）を備えたプラグオンモジュール
  • 152個のFPGAI/ O（75個のLVDSペアが可能）および14個のMIOがボード間コネクタで利用可能
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 Ax1.0V電源レール
    • 3.0 Ax1.5V電源レール
    • 3.0 Ax1.8V電源レール
  • システム管理と電源シーケンス
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 有効なMACアドレスと2KシリアルEEPROM
  • 一意のシリアル番号を持つSHA-256認証チップ
  • RTC、温度補償
  • 3つのユーザーLED
  • シグナルインテグリティを高めるための均等に分散された電源ピン
コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0720-04-61C33MA Trenz Electronic 4 x 5cmSoCモジュールとザイリンクスZynq-7020
  • 8本のネジ
  • 4xボルト

追加情報


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製品名価格 
TE0720-04-61C33MA39,800カートに入れる

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