AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU7EV-1I を搭載した MPSoC モジュール; 4GByte DDR4; 5.2×7.6cm

この製品の前身は TE0807-02-7DI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは廃止されませんが、TE0817モジュール シリーズ。新しいプロジェクト向けに改良されたコネクタを備えています。注意してください:このモジュールは、異なる DC/DC が組み立てられている点を除いて、バリアント TE0807-03-7DI21-A と同一です。モジュール TE0807-03-7DI21-AZ は、 追加生産バッチにより製造されたため、すぐに利用可能です。Trenz Electronic TE0807-03-7DI21-AZ は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した強力な MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU7EV、4GByte DDR4 SDRAM、構成と操作用の128MByteフラッシュメモリ、20個の高速シリアルトランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてを、5.2 x 7.6 cm という小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供します。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ～ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• AMD/ザイリンクス Zynq™ UltraScale+™ XCZU7EV-1FBVB900I
• ZU7EV 900ピンパッケージ
• スカイライン ヒート スプレッダー用の 3 mm 取り付け穴
• サイズ：52×76mm
• B2B コネクタ: 4 x 160 ピン
• 衝撃や高振動に強い
• 4GByte DDR4 SDRAM
• 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
• ユーザー I/O
  • 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO (3 バンク)
  • シリアル トランシーバー: 4 x PS-GTR、16 x PL-GTH
  • トランシーバーのクロック入力と出力
  • PLL クロック ジェネレーターの入力と出力
• グラフィック プロセッシング ユニット (GPU) + ビデオ コーデック ユニット (VCU)
• Si5345 - 10 出力 PLL
• すべての電源がボード上にあり、単一の 3.3V 電源が必要
  • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン
• すべてのブート モードのサポート (NAND を除く)
• PS に接続された周辺機器のあらゆる組み合わせをサポート
• 均一に分散された電源ピンにより良好な信号整合性を実現

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0807-03-7DI21-AZ AMD/Xilinx Zynq&trade 搭載 Trenz 電子 MPSoC モジュールUltraScale+™ ZU07EV

追加情報

• メーカー品番: TE0807-03-7DI21-AZ
• トレンズエレクトロニック TE0807 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト