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TE0818-01-9GI21-AK

UltraSOM+ MPSoC-Modul と Zynq UltraScale+ ZU9EG-I およびマウントされたヒート スプレッダーを使用

この商品は常時在庫しておらず、受注生産（受注生産）となります。最小数量はお問い合わせください。このモジュールは、ヒート スプレッダが取り付けられた TE0818-01-9GI21-A です。TE0818 の構造は TE0808 とほとんど同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同一です。Trenz Electronic TE0818-01-9GI21-A は、AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG、4G バイト DDR4 SDRAM、構成および操作用の 128M バイト フラッシュ メモリ、20 個のシリアル高速トランシーバー、およびすべての電源をオンにするための強力なスイッチ モード電源を統合した MPSoC モジュールです。 -ボード電圧。堅牢な高速スタッキング接続を介して、多数の構成可能な I/O が提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールは、クレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションで利用できます。すべての部品は、少なくとも -40°C ～ +85°C の工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • AMD Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
    • ZU9EG 900 ピン パッケージ
    • グラフィック処理装置 (GPU)
  • Skyline ヒート スプレッダー用の 3 mm 取り付け穴
  • サイズ：52×76mm
  • 4 x 240 ピン B2B コネクタを備えたプラグオン モジュール
  • 衝撃や高振動に強い
  • 4GB (64ビット) DDR4 SDRAM
  • 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
  • ユーザー I/O
    • 65 x PS MIO
    • 48 x PL HD GPIO
    • 156 x PL HP GIPIO (3 バンク)
    • シリアル トランシーバー: 4 x PS-GTR、16 x PL-GTH
    • トランシーバーのクロック入力と出力
    • PLL クロック ジェネレータの入力と出力
  • Si5345 - 10 出力 PLL
  • ボード上のすべての電源、単一の 3.3 V 電源が必要
    • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO
    • LP、FP、PL の個別に制御される電源ドメイン
  • すべてのブート モード (NAND を除く) とシナリオのサポート
  • PS 接続周辺機器の任意の組み合わせをサポート
  • 良好なシグナル インテグリティのために電源ピンを均等に配置
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0818-01-9GI21-A Trenz Electronic MPSoC モジュール、AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG 搭載 (工業用温度範囲)
  • TE0818-01 用の 1 x 取り付けられたヒート スプレッダ

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製品名価格 
TE0818-01-9GI21-AK239,800カートに入れる

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