AMD Zynq™ UltraScale+™ 搭載 UltraSOM+ MPSoC モジュール ZU15EG-1E; 4GB DDR4

この製品の前身は TE0808-04-BBE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注意してください: このモジュールは、異なる DC/DC が組み立てられている点を除いて、バリアント TE0808-05-BBE21-A と同一です。注: 新しいリビジョンにより、モジュールの高さのプロファイルが変更されました。TE0808-05 ボードを交換品として、または TE0808-04 用に設計されたシステムで使用し、機構の見直しと適応を行う。冷却ソリューションを実装する必要があります。---------------------------Trenz Electronic TE0808-05-BBE21-AZ は、AMD/Xilinx を統合した MPSoC モジュールです。 Zynq™ UltraScale+™ ZU15EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と操作用の128MByteフラッシュメモリ、20個の高速シリアルトランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• AMD/ザイリンクス Zynq™ UltraScale+™ XCZU15EG-1FFVC900E
• ZU15EG 900ピンパッケージ
• スカイライン ヒート スプレッダー用の 3 mm 取り付け穴
• サイズ：52×76mm
• B2B コネクタ: 4 x 160 ピン
• 衝撃や高振動に強い
• 4GByte 64ビットDDR4 SDRAM
• 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
• ユーザー I/O
  • 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO (3 バンク)
  • シリアルトランシーバー: PS-GTR x 4、PL-GTH x 16
  • トランシーバーのクロック入力と出力
  • PLL クロック ジェネレーターの入力と出力
• すべての電源がボード上にあり、単一の 3.3V 電源が必要
  • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン
• すべてのブート モード (NAND を除く) とシナリオのサポート
• PS に接続された周辺機器のあらゆる組み合わせをサポート
• 均一に分散された電源ピンにより良好な信号整合性を実現

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic MPSoC モジュール (AMD/Xilinx Zynq™ 搭載) UltraScale+™ ZU15EG

追加情報

• メーカー品番: TE0808-05-BBE21-AZ
• トレンズエレクトロニック TE0808 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト