AMD Zynq™ 7030-1I を使用した SoM。 1GByte DDR3L; 5.2×7.6cm

この製品の前身は TE0745-02-71I31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-71I31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。 7030、1GByte DDR3L、64MByte QSPI フラッシュ メモリによる構成と操作、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、堅牢な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ～ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• AMD/ザイリンクス Zynq™ 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
• 高い衝撃や振動に対する耐久性
• サイズ 5.2×7.6cm
• デュアル ARM Cortex-A9 MPCore
• 1GByte (32ビット) DDR3L SDRAM
• 64MByte QSPIフラッシュメモリ
• 1GビットイーサネットPHY
• USB2.0 OTG PHY
• 3 x 160 ピン高速 Samtec ST5 コネクタを備えたプラグオン モジュール
• 250 FPGA I/O と 6 MIO をボードツーボード コネクタで利用可能
• 8 x GTX (7030: 4 x GT)
• 2 GT リファレンス クロック入力 (7030: 1 REFCLK)
• 2×PLL出力
• PLL用基準クロック入力(オプション)
• I2C
• MAC アドレス EEPROM
• RTC
• 均等に分散された電源ピンにより優れた信号整合性を実現

コストまたはパフォーマンスを最適化するためのその他のアセンブリ オプションと、ご要望に応じて大量価格をご利用いただけます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

• 1 x TE0745-03-71I31-A AMD/Xilinx Zynq&trade を搭載した Trenz 電子 SoM 7030

追加情報

• メーカー品番: TE0745-03-71I31-A
• トレンツエレクトロニック TE0745 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト