AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E を搭載した MPSoC モジュール; 4GByte DDR4; 5.2×7.6cm

この製品の前身は TE0813-01-4AE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02-4AE81-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU4CG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と動作用の128MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源を搭載しています。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• FPGA
  • デバイス: AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU4CG-1SFVC784E
  • スピードグレード: -1
  • 温度範囲: 拡張
  • パッケージ: SFVC784

• RAM/ストレージ
  • 4GByte DDR4 SDRAM
  • 128MByte QSPIブートフラッシュ
  • EUI-48 ノード ID を備えた 2 K ビット シリアル EEPROM

• 機内
  • 発振器
  • プログラマブル 4 チャンネル PLL クロック ジェネレーター

• インターフェース
  • 4 x 240 ピン B2B コネクタ (ADM6) を備えたプラグオン モジュール
    • 最大 204 PL IO
      • HP：156
      • HD: 48

    • 最大 65 PS MIO

    • 4GTR
    • 4 GTH
    • I2C、JTAG

• パワー
  • 3.3V電源が必要です

• 次元
  • 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic MPSoC モジュール (AMD/Xilinx Zynq&trade 搭載) UltraScale+™ ZU4CG

追加情報

• メーカー品番: TE0813-02-4AE81-A
• トレンズエレクトロニック TE0813 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト