Trenz Electronic FPGA モジュール TE0741 リビジョン 04 および 05 用ヒートシンク

組み立て説明書をご確認ください。Wakefield-Vette の 27 x 27 x 23 mm ピン フィン ヒートシンクは自然対流を使用し、熱抵抗は 9.44 °C/ワットです。ヒートシンクはチップセットに取り付けられています。

特徴

• TE0741 に正確にフィットするように修正されたクリップを備えたヒートシンク (改訂 04/05)
• 放熱材: アルミニウム
• 形状: スクエア、ピンフィン
• フィンタイプ：楕円ピン
• サイズ：27×27mm
• ベースからの高さ（ピンの高さ）：22.65 mm
• 材質仕上げ: 黒陽極酸化処理
• 1個あたりの重量: 約18g
• 取付方法：クリップ取付

納品物

• 1 x Trenz Electronic FPGA モジュール TE0741 リビジョン 04 および 05 用ヒートシンク
• 1×熱伝導パッド25×25mm

追加情報

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト