AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I を含む UltraSOM+ MPSoC モジュールヒートスプレッダー

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0818-01-9GI21-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、ヒート スプレッダが取り付けられた TE0818-02-9GI81-A です。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0818-01-9GI21-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU9EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と動作用の128MByteフラッシュメモリ、20 x シリアル高速トランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてを、5.2 x 7.6 cm という小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供します。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ～ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• SoC/FPGA
  • デバイス: AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-2FFVC900I
  • スピードグレード: -2
  • 温度範囲: 工業用
  • パッケージ: FFVC900
  • グラフィックプロセッサーユニット (GPU)

• RAM/ストレージ
  • 4GByte DDR4 SDRAM
  • 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
  • EUI-48 ノード ID を備えた 2 K ビット シリアル EEPROM

• 機内
  • 発振器
  • プログラマブルな 10 チャンネル PLL クロック ジェネレーター

• インターフェース
  • 4 x 240 ピン B2B コネクタ (ADM6) を備えたプラグオン モジュール
    • 204 PL IO
      • HP：156
      • HD: 48

    • 65 PS MIO

    • 4PS GTR
    • 16 PL GTH
    • I2C、JTAG
  • 2 トランシーバークロック
  • PLLクロックジェネレータ
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン

• パワー
  • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO、単一電源

• 次元
  • 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0818-02-9GI81-A AMD/Xilinx Zynq&trade 搭載 Trenz Electronic MPSoC モジュールUltraScale+™ ZU9EG（工業用温度範囲）
• TE0818-02 用取り付けヒート スプレッダー x 1

追加情報

• メーカー品番: TE0818-02-9GI81-AK
• トレンズエレクトロニック TE0818 Wiki
• KK0818 ヒート スプレッダーの Trenz Electronic Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト