Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-2I を搭載した UltraSOM+ MPSoC モジュール。 4GByte DDR4

この製品の前身は TE0818-01-9GI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0818 の構造は TE0808 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0818-02-9GI81-A は、AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成および動作用の 128MByte フラッシュ メモリ、20 個の高速シリアル トランシーバー、強力なスイッチモード電源を統合した MPSoC モジュールです。すべてのオンボード電圧を供給します。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてを、5.2 x 7.6 cm という小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供します。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40 °C ～ +85 °C の工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• SoC/FPGA
  • デバイス: AMD/ザイリンクス Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-2FFVC900I
  • スピードグレード: -1
  • 温度範囲: 工業用
  • パッケージ: FFVC900
  • グラフィックプロセッサーユニット (GPU)

• RAM/ストレージ
  • 4GByte DDR4 SDRAM
  • 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
  • EUI-48 ノード ID を備えた 2 K ビット シリアル EEPROM

• 機内
  • 発振器
  • プログラマブル 10 チャンネル PLL クロック ジェネレーター

• インターフェース
  • 4 x 240 ピン B2B コネクタ (ADM6) を備えたプラグオン モジュール
    • 204 PL IO
      • HP：156
      • HD: 48

    • 65 PS MIO

    • 4PS GTR
    • 16 PL GTH
    • I2C、JTAG
  • 2 トランシーバークロック
  • PLLクロックジェネレータ
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン

• パワー
  • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO、単一電源

• 次元
  • 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic MPSoC モジュール (AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG 搭載)

追加情報

• メーカー品番: TE0818-02-9GI81-A
• トレンズエレクトロニック TE0818 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト