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TEBF0818-02A
Trenz Electronic TE081X UltraSOM+ 用 UltraITX+ ベースボード
Trenz Electronic TEBF0818 キャリア ボードは、AMD/Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC モジュール TE0813、TE0817、および TE0818 用のベースボードであり、モジュールの B2B コネクタ ピンをアクセス可能なコネクタに公開し、Zynq をテストおよび評価するためのあらゆる種類のオンボード コンポーネントを提供します。 UltraScale+™ SoM および開発目的。キャリア ボードは Mini-ITX フォーム ファクタを備えており、PC エンクロージャに取り付けることができます。PC エンクロージャの背面パネルと前面パネルでは、MGT インターフェイスとコネクタにアクセスできます。前面パネル要素には、Intel-PC 互換ヘッダーも利用できます。
特徴
- Mini-ITX フォームファクタ、PC エンクロージャ互換
- ATX-24電源コネクタ
- オプションの 12V 標準電源プラグ
- ヘッダー
- インテル 10 ピン HDA オーディオ
- Intel 9 ピン電源/リセット ボタン、電源/HD-LED
- PCブザー
- オンボード電源/リセットスイッチ
- 2 x 構成 4 ビット DIP スイッチ
- 2 x オプションの 4 線 PWM ファンコネクタ
- PCIe スロット - PCIe レーン 1 (16 レーン コネクタ)
- CAN FD トランシーバー (10 ピン IDC コネクタおよび 6 ピンヘッダー)
- 4 x オンボード構成 EEPROM (1 x Microchip 24LC128-I/ST、3 x Microchip 24AA025E48T-I/OT)
- デュアル SFP+ コネクタ (2x1 ケージ)
- 1 x DisplayPort (シングルレーン)
- 1×SATAコネクタ
- 2 x USB 3.0 A コネクタ (スーパースピード ホスト ポート (USB 2.0 での高速))
- 2 つのポートを備えた 1 x USB 3.0 オンボードコネクタ
- FMC HPC スロット (FMC_VADJ max.VCCIO)
- FMCファン
- RJ45 MagJack を備えたギガビット イーサネット RGMII PHY
- すべてのキャリアボード周辺機器の I2C インターフェイスが MPSoC の I2C インターフェイスに多重化
- クワッド プログラマブル PLL クロック ジェネレーター
- クロック信号用の 2 x SMA 同軸コネクタ
- MicroSD/MMC カード ソケット (ブート可能)
- 64 GBit (8GByte) オンボード eMMC フラッシュ
- 2 x システム コントローラー CPLD Lattice MachXO2 1200 HC
- 1 x Samtec FireFly (4 GT レーン双方向)
- リバース ループバック用の Samtec FireFly コネクタ x 1
- 20ピンARM JTAGコネクタ(PS JTAG0)
- 3 x Pmod コネクタ (SC CPLD および MPSoC モジュールへの GPIO および I&2C インターフェイス)
- オンボード DC-DC PowerSoC
- サイズ:170mm 170mm。正確な詳細については、組み立て図をダウンロードしてください。
- 標準コネクタとの嵌合高さ: 5 mm
納品物
- 1 x Trenz Electronic の TE081X シリーズ MPSoC 用 TEBF0818-02A UltraITX+ ベースボード
組み立て済みのアクセサリを含む
- MPSoC および SC CPLD をプログラミングするための 2 x XMOD FTDI JTAG アダプターTE0790-03 = ザイリンクス ツールと互換性ありTE0790-03L = ザイリンクス ツールと互換性なし
追加情報
- メーカー品番: TEBF0818-02A
- トレンズエレクトロニック TEBF0818 Wiki
- サポートフォーラム
リンク
| 製品名 | 価格 | |
|---|---|---|
| TEBF0818-02A | 93,800 | カートに入れる |




