AMD Zynq™ UltraScale+™ 搭載 UltraSOM+ MPSoC モジュールヒートスプレッダー

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0808-05-9BE81-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、ヒート スプレッダが取り付けられた TE0808-05-9BE81-E です。このモジュールは廃止されませんが、TE0818モジュール シリーズ。新しいプロジェクト向けに改良されたコネクタを備えています。Trenz Electronic TE0808-05-9BE81-E は、AMD Zynq™ を統合した MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU9EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と動作用の128MByteフラッシュメモリ、20 x シリアル高速トランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• SoC/FPGA
  • デバイス: AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-1FFVC900E
  • スピードグレード: -1
  • 温度範囲: 拡張
  • パッケージ: FFVC900
  • グラフィックプロセッサーユニット (GPU)

• RAM/ストレージ
  • 4GByte DDR4 SDRAM
  • 2 x 64MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
  • EUI-48 ノード ID を備えた 2 K ビット シリアル EEPROM

• 機内
  • 発振器

• インターフェース
  • 4 x 160 ピン B2B コネクタ (ST5)
    • 204 PL IO
      • HP：156
      • HD: 48

    • 65 PS MIO

    • 4PS GTR
    • 16 PL GTH
    • I2C、JTAG、設定
  • 2 トランシーバークロック
  • PLLクロックジェネレータ
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン

• パワー
  • B2B コネクタ経由の 3.3 V 電源が必要

• 次元
  • 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0808-05-9BE81-E Trenz Electronic MPSoC module with AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG
• 1 x mounted heat spreader KK0808-05

追加情報

• メーカー品番: TE0808-05-9BE81-EK
• トレンズエレクトロニック TE0808 Wiki
• トレンズエレクトロニック KK0808 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト