AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-2I搭載のUltraSOM+ MPSoCモジュール、4GByte DDR4

この製品の前身は TE0808-05-9GI81-Aです。すべての変更は、製品変更通知 (PCN)に記載されています。注:新しい改訂により、モジュールの高さプロファイルが変更されました。TE0808-05 ボードを交換用として、または TE0808-04 用に設計されたシステムで使用する場合、メカニズムの確認と適応など。冷却ソリューションを実装する必要があります。-------------------------このモジュールは廃止されませんが、新しいプロジェクトには、コネクタが改良された TE0818モジュール シリーズをお勧めします。Trenz Electronic TE0808-05-9GI81-E は、AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成および操作用の 128MByte フラッシュ メモリ、20 個の高速シリアル トランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチング モード電源を統合した MPSoC モジュールです。多数の設定可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm という小さなフットプリントで最も競争力のある価格で実現されます。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は、少なくとも -40°C ～ +85°C の産業用温度範囲で動作します。モジュールの動作温度範囲は、顧客の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• SoC/FPGA
  • デバイス: AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-2FFVC900I
  • スピードグレード: -2
  • 温度範囲: 工業用
  • パッケージ: FFVC900
  • グラフィックスプロセッサユニット (GPU)

• RAM/ストレージ
  • 4 GB DDR4 SDRAM
  • 2 x 64 MByte SPI ブートフラッシュ（デュアルパラレル）
  • EUI-48ノードIDを備えた2KビットシリアルEEPROM

• 機内
  • 発振器

• インターフェース
  • 4 x 160 ピン B2B コネクタ (ST5)
    • 204 PL IO
      • HP: 156
      • 高解像度: 48

    • 65 PS MIO

    • 4 PS GTR
    • 16 PL GTH
    • I2C、JTAG、構成
  • 2つのトランシーバークロック
  • PLLクロックジェネレータ
  • LP、FP、PL 個別に制御される電源ドメイン

• パワー
  • B2Bコネクタ経由の3.3 V電源が必要

• ディメンション
  • 5.2 x 7.6 cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0808-05-9GI81-E Trenz Electronic MPSoC モジュール（AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG 搭載）

追加情報

• メーカー品番: TE0808-05-9GI81-E
• Trenz Electronic TE0808 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト