この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0808-05-9GI81-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、ヒート スプレッダが取り付けられた TE0808-05-9GI81-E です。<

この製品の前身は TEI0001-04-DBC83Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。新しい FPGA IoT Maker ボードは、エンドツーエンドのアプリケーション開発向けに設計され、コストが最適化されています。Arrow MAX1000 ボードは、カスタム アプリケーションに直接インストールすることも、完全に別のボードに

この製品の前身は TEI0001-04-FBC84Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。新しい FPGA IoT Maker ボードは、エンドツーエンドのアプリケーション開発向けに設計され、コストが最適化されています。Arrow MAX®1000 ボードは、カスタム アプリケーションに直接インストールすることも、完全に別のボード

製品を改良しました。すべての変更は PCNで確認できます。TEB0835 はXilinx UltraScale+ RFSoCをベースとしたTrenz ElectronicのTE0835モジュールのキャリア。microSD カード リーダー、microUSB2.0、21x UMCC コネクタ、クロックおよび ADC/DAC

この製品の前身は TEI0003-03-QFCR4Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TEI0003-03-QFCT4A は、Intel Cyclone 10 LP FPGA、8MByte SDRAM、8MByte フラッシュ、および超低電力高性能 3 軸加速度計を統合した小型で強力な FPG

この製品の前身は TEF0008-02です。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。重要: 844880 より大きいすべてのシリアル番号に関する情報。Trenz Electronic TEF0008 は、VITA 57.1 FMC HPC 標準に基づく FPGA to Mezzanine Card (FM

Trenz Electronic MPSoC モジュール TE0818 用に特別に設計された冷却ソリューション。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後のコメントボックスにメモを残してください。

• 注文番号：KK0818-02（REV01とは互換性がありません）

この製品は、 KK0001-01 の代替品です。冷却フィン エクステンションは、Trenz Electronic の特定のヒート スプレッダー用です。次のヒート スプレッダーに使用できます。

• KK0729-02TE
• KK0745-03
• KK0803-04A
• KK0807-02A
• KK0808-05
• KK0813-02
• KK0817-02
• KK0818-02

Trenz Electronic TEB2000 キャリア ボードは、Trenz 4 x 5 cm SoM (システム オン モジュール) の開発、評価、テストを目的とした機能を提供します。キャリア ボードには、さまざまな構成セットアップとニーズに対応する幅広いさまざまなコンポーネントとコネクタが装備されています。SoM ロジックのモジュール上の機能コンポーネントと多目的 I/O は、ユーザーが簡単にアクセスできるように、ボードツーボード コネクタを介してキャリア ボード コンポーネントおよびコネクタに接

This product is not always in stock, but will be produced on customer order (on demand).
Please ask for any minimum quantities.

The Trenz Electronic TEI1000-02-A1I11-A is an industrial SoC module based on Altera157,800 円(税別)

この製品の前身は TE0865-02-ABI21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-ABI81MA は、AMD Zynq™ を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU11EG、PS 上の ECC 付き 4GByt

この製品の前身は TE0865-02-DGE23MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-DGE83MA は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU17EG、PS 上の ECC 付き

この製品の前身は TE0865-02-FBE23MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-FBE83MA は、AMD Zynq™ を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU19EG、PS 上の ECC 付き 4GByt

この製品の前身は TE0865-02-DGE43MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-DGE93MA は、AMD Zynq™ を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU17EG、PS 上の ECC 付き 8GByt

このヒート スプレッダーは、Trenz Electronic TE0729-03 SoC モジュール用に特別に設計されました。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後にあるコメント欄にメモを残してください。

この製品の前身は TE0835-02-TXE21-A です。Trenz Electronic TE0835 は、AMD Zynq™ ベースの拡張グレード モジュールです。 UltraScale+™ RFSoC。このモジュールには、1GByte DDR4 SDRAM メモリ x 4、64MByte SPI フラッシュ メモリ x 2、USB2.0、イーサネット トランシーバー、および Samtec Razor Beam ボードツーボード (B2B) コネクタ x

Trenz Electronic RFSoC モジュール TE0835 用に特別に設計されたファン付きの冷却ソリューション。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後のコメントボックスにメモを残してください。

• 注文番号：KK0835-03
• フラッ

この製品の前身は TEF1001-03-G2IX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-G2IX4-K は、AMD Kintex-7 410T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-D2CX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-D2CX4-K は、AMD Kintex-7 325T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-B2IX4-Fです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-B2IX4-M は、AMD Kintex-7 160T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-B2IX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-B2IX4-K は、AMD Kintex-7 160T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0807-03-4BE81-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは廃止されませんが、144,800 円(税別)

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0807-03-7AI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは廃止されませんが、380,800 円(税別)

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0808-05-6BE21-Fです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、下部の 1 mm Samtec コネクタを除き、バリアント TE0808-05-6BE81-E

この製品の前身は TE0808-05-BBE81-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 新しいリビジョンにより、モジュールの高さのプロファイルが変更されました。TE0808-05 ボードを交換品として、または TE0808-04 用に設計されたシステムで使用し、機構の見直しと適応を行う。冷