この製品の前身は TEC0117-01です。すべての変更は 製品変更通知 (PCN)にあります。TEC0117-01-A は、GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA と 8M バイトの内部 SDRAM およびユーザー アプリケーション用の 8M バイト SPI フラッシュを統合した低コストの FPGA モジュールです。Arduino MKR 規

この製品の前身は TEM0001-01A-010Cです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TEM0001 は、構成と動作のために Microsemi 10,880 円(税別)

The Trenz Electronic TEI1000-01-A1I11-A is an industrial SoC module based on Intel^® Stratix^® 10 SX.

The Intel^® Stratix^®<

This product is not always in stock, but will be produced on customer order (on demand).
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The Trenz Electronic TEI1000-01-ADI11-A is an industrial FPGA module based on Intel^{980 円(税別)}

この製品の前身は TE0820-05-2AE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この製品の前身は TE0820-05-2AI21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この製品の前身は TE0820-05-2BE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この製品の前身は TE0820-05-3AE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この製品の前身は TE0820-05-3BE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0820-05-3BE21MLです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、下部の 2.5 mm Samtec コネクタを除き、バリアント TE0820-05-3BE21

この製品の前身は TE0820-05-4AE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この製品の前身は TE0820-05-4DE21MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 廃止管理、メモリは K4A8G165WB-BIRC から新しいリビジョン K4A8G165WC-BITDTCV に変更されました。Trenz Electronic TE0820-05-

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。注:Artix™ を搭載した TE0763 モジュール7 デバイスは、Spartan™ の機能代替として使用できます。 Trenz Electronic TE0763-02-82I51-A は、AMD/Xilinx Artix™ を統合した産業グレードの FPGA モジュールです。 7 200T FPGA、ミニ U

組み立て説明書を確認してください!

組み立て説明書をご確認ください。

この製品の前身は TE0808-04-9BE21-Lです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、下部の 1 mm Samtec コネクタを除き、バリアント TE0808-05-9BE21-A と同一です。注意してください: このモジュールは、異なる DC/DC

この製品の前身は TE0808-04-BBE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注意してください: このモジュールは、異なる DC/DC が組み立てられている点を除いて、バリアント TE0808-05-BBE21-A と同一です。注:

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0741-04-A2C-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-A2C-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trad

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0741-04-B2I-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-B2I-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trade

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0741-04-G2I-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-G2I-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trad

この製品の前身は TE0745-02-72I31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-72I31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。 7030、1GByte DDR3L、64MByte QSPI フラッシュ

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0745-02-81C31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-81C31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade

この製品の前身は TE0745-02-92I31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-92I31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。構成および操作用の 7045、1GByte DDR3L、64MByte Q

この製品の前身は TE0745-02-93E31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-93E31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。構成および動作用の 7045、1GByte DDR3L、64MByte Q

この製品の前身は TE0745-02-91C31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-91C31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した SoC モジュールです。構成および動作用の 7045、1GByte DDR3L、64MByte QSPI フラッ