この製品の前身は TE0741-04-B2C-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-B2C-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 つの 160T FPGA、8 つの MGT (マルチ ギガビット トランシー

この製品の前身は TE0741-04-D2C-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-D2C-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 つの 325T FPGA、8 つの MGT (マルチ ギガビット トランシー

この製品の前身は TE0741-04-D2I-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-D2I-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trade を統合した産業グレードの FPGA モジュールです。 7 つの 325T FPGA、8 つの MGT (マルチ ギガビッ

この製品の前身は TE0741-04-G2C-1-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0741-05-G2C-1-A は、AMD/Xilinx Kintex&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 つの 410T FPGA、8 つの MGT (マルチ ギガビット トランシー

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0813-01-5DI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい

この製品の前身は TE0813-01-2AE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-2BE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-3AE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-3BE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-4AE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-4BE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-4DE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

この製品の前身は TE0813-01-5DE11-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0813 の構造は TE0803 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同じです。Trenz Electronic TE0813-02

Trenz Electronic TE0726-04-41C94-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した Raspberry Pi 3 互換 SoC モジュールです。 7010 SoC、512MByte ECC DDR3L SDRAM、4 つの USB ポート、イーサネット ポート、および設定と操作用の

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0745-02-93E31-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-93E31-AK は、AMD/Xilinx Zynq&trade

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0710-02-35-2CF です。TE0710 モジュールに対してこれまでに行われたすべての変更は、 製品変更通知 (PCN) で確認できます。Trenz Electronic TE0710-03-42C21-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 つの 35T FP

この製品の前身は TE0710-02-100-2CF です。TE0710 モジュールに対してこれまでに行われたすべての変更は、 製品変更通知 (PCN) で確認できます。Trenz Electronic TE0710-03-72C21-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 つの 100T FPGA、2 つの 10/100 M ビット イーサネット PHY、8 ビット幅の 512MByte DDR3 SDRAM、

この製品の前身は TE0710-02-42I21-A です。TE0710 モジュールに対してこれまでに行われたすべての変更は、にあります。製品変更通知 (PCN).Trenz Electronic TE07

この製品の前身は TE0710-02-72I21-A です。TE0710 モジュールに対してこれまでに行われたすべての変更は、にあります。製品変更通知 (PCN).Trenz Electronic TE07

この製品の前身は TE0711-01-35-2I です。Trenz Electronic TE0711-02-42I-1-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した産業グレードの FPGA モジュールです。 7 構成と動作用の 35T、32MByte クアッド SPI フラッシュ メモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、頑丈な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジット カ

この製品の前身は TE0711-01-35-2C です。Trenz Electronic TE0711-02-42C-1-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 構成と動作用の 35T、32MByte クアッド SPI フラッシュ メモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、頑丈な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジット カードより小さい

この製品の前身は TE0711-01-100-2I です。Trenz Electronic TE0711-02-72I-1-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した産業グレードの FPGA モジュールです。 7 100T、32MByte クアッド SPI フラッシュ メモリによる構成と操作、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチ モード電源。多数の構成可能な I/O は、頑丈な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジッ

この製品の前身は TE0711-01-100-2C です。Trenz Electronic TE0711-02-72C-1-A は、AMD/Xilinx Artix&trade を統合した FPGA モジュールです。 7 100T FPGA、構成と動作用の 32MByte クアッド SPI フラッシュ メモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、頑丈な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジット カ

<em>この製品の前身は <span class="Vorgaenger">TE0703-06</span>です。すべての変更は<span class="VorgaengerPCN">製品変更通知 (PCN)</span>に記載されています。</em>Trenz Electronic TE0703 キャリア ボードは、4 x 5 SoM 用のベースボードで、SoM の MIO ピンと PS/PL

組み立て説明書をご確認ください。Wakefield-Vette の 27 x 27 x 23 mm ピン フィン ヒートシンクは自然対流を使用し、熱抵抗は 9.44 °C/ワットです。ヒートシンクはチップセットに取り付けられています。